联发科5G处理器天玑800发布 专为中端机打造

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1月7日消息 联发科(MediaTek)承诺在2020年国际消费电子展(CES 2020)上推出新产品,现在基于7纳米工艺的天玑800 SoC正式问世,将为中端智能手机带来5G连接。

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天玑800 5G芯片组支持2CC载波聚合,与其他没有1CC和没有载波聚合的平台相比,其覆盖范围扩大了30%以上。天玑800支持SA和NSA sub-6Ghz网络,还有从2G到5G的多模式支持以及动态频谱共享(DSS)。还支持VoNR等服务,以通过5G传递语音和数据。

天玑800 CPU具有4个2 GHz的Cortex-A76内核,以及4个也达到2 GHz的高能效Cortex-A55内核。图形单元与天玑1000中的图形单元属于同一类,结合了一种称为HyperEngine的技术,该技术可增强硬件以使其在游戏时表现更好。

天玑800的ISP支持64MP传感器或32MP + 16MP双摄像头,提供AI自动对焦,自动曝光,自动白平衡,降噪和HDR的算法。

联发科称,搭载天玑800处理器的第一批手机将在2020年上半年之前上市。

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